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    半导体器件的寿命在正常使用下可凌驾许多年。但我们不可比及若干年后再研究器件 ；我们必需增添施加的应力。施加的应力可增强或加速潜在的故障机制，资助找出基础缘故原由。

    在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大大都情形下，加速测试不改变故障的物理特征，但会改变视察时间。加速条件和正常使用条件之间的转变称为“降额”。

    高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的要害部分。若是产品通过这些测试，则体现器件能用于大大都使用情形。

    韦德1946官网最新版实验室的测试能力如下列表：
    测试项目 测试标准 施加应力/增进剂 试验目的
    预处置惩罚 (PRE) JESD22-A113 温度和湿度 模拟运输、贮存直至电路板组装历程中一直转变的情形（包括升高的温度和湿度）的影响。
    湿敏品级 (MSL) IPC/JEDEC J-STD-020 温度和湿度 确定对湿气引起的应力敏感的非密封外貌贴装器件 (SMD) 的分类级别，以便它们可以准确封装、存储和处置惩罚，以阻止在组装回流焊毗连和/或维修操作时代损坏
    崎岖温攻击试验 (TCT) JESD22-A104 温度和湿度转变率 评估产品遭受交替高温顺低温极端情形的能力
    无偏高加速应力试验 (UHAST) JESD22-A118 温度、湿度、压力 评估非密封封装器件在无偏压下的耐湿性
    高加速压力测试 (HAST) JESD22-A110 温度、湿度、电压、压力 评估非密封封装器件在偏压下的耐湿性
    高压蒸煮试验 (PCT) JESD22-A102 温度、湿度、压力 评估包装的防潮性能
    加速式温湿度试验 (THT) JESD22-A101 温度和湿度 评估产品恒久遭受湿度和温度应力的能力
    高温贮存测试 (HTST) GB/T 2423.2 温度 评估产品恒久遭受高温应力的能力
    低温贮存测试 (LTST) GB/T 2423.1 温度 评估产品恒久遭受低温应力的能力
    可焊性 (SD) EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 温度 评估产品的可焊性
    盐雾试验 (SST) GB/T.2423.17 酸性侵蚀 评估产品或金属质料的耐盐雾侵蚀质量
    高温反偏试验 (HTRB) JESD22-A108 温度和电压 确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。
    高温栅偏试验 (HTGB) JESD22-A108 温度和电压 确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。
    高温高湿反偏试 (H3TRB) JESD22-A101 温度、湿度、电压 模拟器件的高温，高湿，偏压条件下对湿气的对抗能力
    高温运行间歇寿命 (IOL) MIL-STD-750
    Method 1037     温度和电压 评估产品在重复开启关闭历程中的可靠性
    振动试验--VVF JEDEC JESD2-B-103 加速率 评估产品在寿命周期中,是否能遭受运输或使用历程的振动情形的磨练
    ESD(HBM/MM/CDM) AEC-Q101-001
    AEC-Q101-002
    AEC-Q101-005     电压 评估产品的抗静电能力：模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为 ；模拟生产装备和历程中的充电和放电事务

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