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    器件失效是指其功效完全或部分损失、参数漂移，或间歇性泛起以上情形。失效模式是产品失效的外在宏观表 现，有开路、短路、时开时断、功效异常、参数漂移等。凭证失效机理。失效可分为结构性失效、热失效、电失效、侵蚀失效等。 失效剖析要领：

    （1）非破损性剖析：X射线透视检查、超声扫面检查、电性能测试、形貌测试、局部因素剖析

    （2）破损性剖析：开封检查、剖面剖析、探针测试、热性能测试、整体因素测试等

    电子数码显微镜检查样品外观、裂纹、污染、划痕、氧化层缺陷等

    X射线检测机检查键合线，芯片毗连和引线框架，朴陋气泡等

    超声扫描检查器件间的分层，芯片裂纹

    扫描电镜和能谱剖析样品的平面图和横截面显微组织检查多层样品检查和准确的临界尺寸丈量；样品外貌的剖析元素举行定性和半定量剖析

    离子研磨机对样品的机械抛光的细腻加工，细小的裂纹和逍遥

    热门定位剖析系统侦测芯片外貌异常的泄电失效点，以及样品的短路异常点

    激光开帽机去除化合物，裸露裸片，视察裸片或引线键合缺陷

    切片研磨机样品结构的剖面展示，内部结构或者异常点

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